fot_bg01

ຜະລິດຕະພັນ

ກະບອກ Crystal-plated Gold-plating gold and copper plating

ລາຍ​ລະ​ອຽດ​ສັ້ນ​:

ໃນປັດຈຸບັນ, ການຫຸ້ມຫໍ່ຂອງໂມດູນ laser ໄປເຊຍກັນ slab ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ວິທີການເຊື່ອມອຸນຫະພູມຕ່ໍາຂອງ solder indium ຫຼືໂລຫະປະສົມຄໍາ-tin.ໄປເຊຍກັນໄດ້ຖືກປະກອບ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນໄປເຊຍກັນ lath ປະກອບໄດ້ຖືກໃສ່ເຂົ້າໄປໃນ furnace ການເຊື່ອມໂລຫະສູນຍາກາດເພື່ອເຮັດໃຫ້ຄວາມຮ້ອນແລະການເຊື່ອມໂລຫະສໍາເລັດ.


ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ

ປ້າຍກຳກັບສິນຄ້າ

ລາຍ​ລະ​ອຽດ​ຜະ​ລິດ​ຕະ​ພັນ

ເລເຊີ laser ໄປເຊຍກັນ slab ຂະຫນາດຂະຫນາດນ້ອຍສາມາດໄດ້ຮັບພະລັງງານສູງແລະຄຸນນະພາບ beam ທີ່ດີໂດຍການນໍາໃຊ້ວິທີການເຊື່ອມໂລຫະນີ້, ແຕ່ສໍາລັບການໄປເຊຍກັນ laser ຝາອັດປາກຂຸມຂະຫນາດໃຫຍ່ (≥100mm2), ວິທີການເຊື່ອມປະເພນີນີ້ແມ່ນມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະ voids ຂະຫນາດໃຫຍ່ (≥ 1mm2), ຂະຫນາດໃຫຍ່. ພື້ນທີ່ຂອງ soldering virtual, ແລະການແຜ່ກະຈາຍ solder ຂອງຊັ້ນ soldering ແມ່ນບໍ່ສະເຫມີພາບ.ນີ້ແມ່ນສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຍ້ອນຄວາມຈິງທີ່ວ່າຜລຶກເລເຊີ slab ຖືກໃຫ້ຄວາມຮ້ອນໃນສະພາບແວດລ້ອມສູນຍາກາດ, ອັດຕາການນໍາຄວາມຮ້ອນຊ້າ, ແລະຂະບວນການເຮັດຄວາມຮ້ອນແລະຄວາມເຢັນຊ້າ, ເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມຮ້ອນທີ່ບໍ່ສະເຫມີພາບຂອງແກ້ວເລເຊີ, ແລະມັນງ່າຍທີ່ຈະ ເຮັດໃຫ້ບາງສ່ວນຂອງ solder ທີ່ຈະ melt ທໍາອິດ, ສ່ວນຫນຶ່ງຫຼັງຈາກການລະລາຍ, ແລະບາງສ່ວນຂອງ solder ຈະ melt ກ່ອນ.Solidification, ອີກສ່ວນຫນຶ່ງຂອງປະກົດການຫລັງການແຂງຕົວ.ດັ່ງນັ້ນ, ໃນໄລຍະຂະບວນການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຂອງໄປເຊຍກັນເລເຊີຂອງຝາອັດປາກຂຸມ, ພາກສ່ວນຂອງ solder ທີ່ melts ທໍາອິດສໍາເລັດການເຊື່ອມໂລຫະແລະການໄຫຼ, ອ້ອມຂ້າງພາກສ່ວນ unmelted, ງ່າຍທີ່ຈະປະກອບເປັນບັນຫາເຊັ່ນ: voids, soldering virtual ແລະການແຜ່ກະຈາຍ uneven ຂອງ solder.ໃນຂະບວນການຂອງຄວາມເຢັນລົງ, ແຂບຂອງໄປເຊຍກັນເລເຊີຂອງຝາອັດປາກຂຸມແມ່ນມັກຈະເຮັດໃຫ້ເຢັນກ່ອນ.ເພາະສະນັ້ນ, solder ສຸດແຂບ solidifies ທໍາອິດ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນ cools ພາກສ່ວນກາງ solidified.ໄລຍະຂອງແຫຼວປ່ຽນເປັນໄລຍະແຂງແລະມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະຫົດຕົວໃນປະລິມານ, ເຊິ່ງມັກຈະເປັນໂມ້ແລະການເຊື່ອມໂລຫະ virtual.
ບໍລິສັດຂອງພວກເຮົາສາມາດສະຫນອງການບໍລິການການເຄືອບຄໍາແລະທອງແດງ.ແຜ່ນທອງຂອງ rods ໄປເຊຍກັນ, ແຜ່ນທອງຂອງ laths.ຫນ້າທີ່ແມ່ນວ່າໄປເຊຍກັນສາມາດໄດ້ຮັບການເຊື່ອມໂລຫະຢ່າງຫນັກແຫນ້ນຢູ່ໃນຊຸດຄວາມຮ້ອນ, ແລະມັນຍັງສາມາດ dissipate ຄວາມຮ້ອນດັ່ງນັ້ນການປັບປຸງຄຸນນະພາບ beam.


  • ທີ່ຜ່ານມາ:
  • ຕໍ່ໄປ:

  • ຂຽນຂໍ້ຄວາມຂອງທ່ານທີ່ນີ້ແລະສົ່ງໃຫ້ພວກເຮົາ